什么是异构soc_什么是异构soc

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ˇ０ˇ 韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机,面向 SoC 2.5D 封装应用这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积,可处理大型中介层,适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。韩美半导体今年发布了 FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S、2.5D TC Bonder 40 C2W 等半导体键合工艺设备,后续还将推出热压键合机台 2.5D TC Bonder 120...

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Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1,支持 100B 模型本地运行IT之家 7 月 23 日消息,初创企业 Acrab 昨日正式发布了其首款芯片:面向边缘 AI 终端设备的 GΞLIX 1 SoC。这一芯片基于 5nm 制程工艺,支持 100B 参数规模模型本地运行。GΞLIX 1 采用异构设计,提供了 20 核 Arm CPU、3TFLOPS GPU、NPU 和其它一系列音视频引擎,AI 算力 650T...

1+2+4+2!麒麟9050 Pro九核心四丛集:行业罕见CPU布局该芯片采用了“1+2+4+2”的九核心四丛集异构方案,在主流手机SoC中属于较为罕见的设计思路。长期以来,手机处理器基本固化为三档丛集的8核心范式:1颗超大核负责瞬时重载,3颗性能大核承接游戏与应用重载,4颗能效小核处理后台与轻负载任务。无论是高通还是联发科,大体都在此...

摩尔线程:AIBOOK预装OpenClaw智能体(“龙虾”)它搭载自研智能SoC芯片长江,提供50 TOPS异构AI算力,支持混合精度计算。运行基于Linux内核的MT AIOS操作系统,具备多系统兼容能力,并预... 投资者:花巷架构的芯片什么时候推出?618推出的Ai CUBE一定是爆款喔!最好雷军营销策略。摩尔线程董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的...

中兴通讯:车规级芯片撼域M1已在广汽昊铂GT搭载中兴通讯在互动平台表示,全资子公司中兴微电子研发设计的撼域M1芯片是一颗面向新一代汽车电子电气架构的车规级高性能中央计算平台SoC芯片,具备高性能、大带宽、高安全性,采用多核异构架构,能够为多功能域及融合集中型中央计算单元提供强大算力与低延时处理能力,已在广汽...

2026年芯片领域重要发布动态:打印机、手机与车载雷达新突破近期芯片行业热闹非凡,多个领域都有重磅新品登场,从打印机核心到手机处理器,再到车载激光雷达,每一款都带着技术突破的亮点。 2026年3月14日,广州众诺微电子有限公司推出了北辰BCV200打印机主控SOC芯片,专门为激光、喷墨等各类打印机量身打造。这款芯片采用多核异构架构...

预售价9999元,摩尔线程发布AI算力笔记本12月20日,摩尔线程上发布AI算力本MTT AIBOOK笔记本,目前该笔记本已在京东开放预售,32GB、1TB 版本预售价9999元。该笔记本搭载摩尔线程新发布的自主研发智能SoC 芯片“长江”,集成高性能全大核CPU,以及摩尔线程全功能GPU,支持MUSA 统一架构,异构AI算力达50TOPS。...

ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计订单:基于三星 4nm 制程的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程,配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术,计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。IT之家注意到,ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方...

追觅发布“天穹”AI处理器 计划在太空建设算力中心3月11日,追觅生态企业芯际穿越正式推出“天穹”系列AI处理器,这款芯片已经实现规模化量产,很快就会用在追觅的泛机器人系列产品上。它采用多核CPU、专用NPU与独立MCU组成的异构计算平台,是目前行业里集成度最高的SoC之一。有了它,激光雷达与AI视觉融合感知、双目避障...

＞ω＜ 国产3D堆叠芯片流片成功!这家芯片公司前身是巨头内部的异构计算与芯片事业部,2024年独立运营后,已推出成熟的智能视频SOC芯片,在自家平台部署数万颗,稳定服务超7亿用户,积累了扎实的大规模芯片落地经验。 此次流片的3D堆叠芯片采用首创的3D近存架构,针对性解决了3D芯片的散热、一致性、可靠性等...

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