什么是超级芯片技术
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(*?↓˙*) 崇达技术控股子公司普诺威AI端侧芯片载板项目正式开工据崇达技术消息,10月25日,崇达技术控股子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式于昆山市千灯镇举行,标志着崇达技术在高端IC封装载板领域的战略布局迈入实质建设阶段。
...芯片和软件平台项目等 巩固并扩大在人工智能算力领域的技术领先优势【寒武纪:将继续围绕面向大模型的芯片和软件平台项目等 巩固并扩大在人工智能算力领域的技术领先优势】10月23日电,寒武纪(688256.SH)发布公司近期生产经营情况的公告,公司目前经营正常,公司持续拓展市场,积极助力人工智能应用落地,公司业务和研发工作有序推进。公司依托强...

消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片10月21日,Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉,SRAM速度快但容量有限,而DRAM速度相对较慢,但更适合实现大容量芯片。3...

江波龙:HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优10月21日,江波龙在互动平台表示,公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略,UFS 4.1、mSSD、ePOP等高端产品已取得实质性的商业突破,HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优,HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。除公司经营情况外,股价...

ˋωˊ 探路者:旗下通途半导体与端侧大模型推理AI芯片头部企业战略合作南方财经10月26日电,探路者今日官微消息,近日,探路者旗下上海通途半导体与国内专注端侧大模型推理AI芯片的头部企业签署战略合作及AIFRC、数据压缩专项合同,双方围绕移动端图形加速与端侧AI技术开展联合研发,指向高端手机GPU的运行效率。
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≥▽≤ LCD阔直屏+4G芯片+720P分辨率:拆解酷派X Wide,它凭什么叫‘安卓...不是技术突破。它没上OLED,没堆高刷,没配5G,连屏幕分辨率都停在720P,边框厚得能养鱼,下巴宽得能停航母。可它偏偏就敢叫‘首款’,还卖... G99芯片跑分30万出头,打《王者》勉强稳帧,玩《原神》直接烫手;4600mAh电池撑一天轻度使用没问题,但18W充电从0到100得俩小时;后置50...

... 端到端芯片解决方案,支持动态窄频宽、真双频并发、无缝漫游等技术通过芯片级底层协议的深度协同与联合调试,消除异构芯片间的兼容损耗,实现“1+1>2”的性能提升。其中,凌霄 760 芯片应用于华为路由(属于 Wi-Fi 芯片)、凌霄 760M 芯片应用于华为手机、平板终端设备(属于短距通信芯片)。IT之家附华为 Wi-Fi 7+ 技术点如下:动态窄频宽路由...
DeepSeek推理框架对等支持华为、英伟达芯片,意味着什么?从目前DeepSeek官方发布的技术报告和各类技术解读来看,华为与英伟达在DeepInfer中处于对等的构建选项地位,来自同一代码树。模型推理过程中,仅通过一个环境变量就能完成在这两类硬件之间的切换。而在此前的很长一段时间中,国产芯片架构即使在DeepSeek等国产大模型中,也...

良率+密度+灵活度三连胜!芯片组技术让服务器芯片从‘赌一块大裸片...但有意思的是,这些难题正在倒逼EDA工具升级——Synopsys和Cadence的新版平台,已内置chiplet-aware分析引擎;国内华大九天也发布了支持多工艺节点芯粒协同仿真的UniChip工具链。技术瓶颈从来不是拦路虎,而是新分工的发令枪。 说到底,chiplet不是要把芯片变小,而...
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谷歌量子计算突破:魔态培育技术降低 Willow 芯片错误率约 40 倍IT之家 10 月 16 日消息,当地时间 10 月 15 日,谷歌宣布其量子人工智能团队已通过实验证实、攻克了量子计算的一个核心瓶颈:在 Willow 量子芯片上成功验证了一项名为“魔态培育(Magic State Cultivation)”技术的实用可行性,与未采用该技术相比,将量子计算错误率降低了约 40 倍。相...

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